Płyta główna ASRock B460M-ITX/ac (90-MXBCS0-A0UAYZ)
- Chipset płyty: Intel B460
- Gniazdo procesora: Socket 1200
- Liczba slotów pamięci: 2
- Praca bezprzewodowa: Bluetooth, Wi-Fi 5 (802.11 a/b/g/n/ac)
- Standard płyty: Mini ITX
- Zobacz pełną specyfikację
Kompatybilność z procesorami Rocket Lake
Wszystkie płyty główne z chipsetem serii 500 są kompatybilne z procesorami Rocket Lake oraz Comet Lake. Płyty główne z chipsetami W480, Z490, H470, Q470 również obsługują procesory Rocket Lake, jednak może być konieczna aktualizacja BIOSu. Płyty z pozostałymi chipsetami nie obsługują procesorów Rocket Lake.
Dr. MOS
Dr.MOS to zintegrowane rozwiązanie stopnia mocy, które jest zoptymalizowane pod kątem synchronicznych aplikacji obniżających napięcie! W porównaniu z tradycyjnymi dyskretnymi tranzystorami MOSFET, inteligentnie dostarcza wyższy prąd dla każdej fazy, zapewniając w ten sposób lepszy wynik termiczny i doskonałą wydajność.
Dwuzakresowe WiFi 802.11ac
Nikt nie ma czasu na słabe sygnały WiFi i powolny internet! Właśnie dlatego ta płyta główna jest wyposażona w moduł Wi-Fi 802.11ac (2.4G / 5G WiFi), który obsługuje sieci bezprzewodowe i Bluetooth v4.2.
Technologia podstawowego zwiększania częstotliwości
Kto powiedział, że tylko procesory z serii K i platforma z rodziny Z mogą być wykonywane z maksymalną mocą. Dzięki technologii ASRock BFB (Boost Frequency Boost) użytkownicy mogą instalować swoje procesory spoza serii K na wybranych płytach głównych serii 400 ASRock i od razu cieszyć się podwyższeniem częstotliwości bazowej dzięki ukrytej mocy procesorów.
Intel LAN
Intel LAN zapewnia najlepszą wydajność, niższe wykorzystanie procesora, lepszą stabilność i jest w stanie zapewnić użytkownikom najwyższą jakość sieci!
Ultra M.2 32 Gb / s
Interfejs PCIe Gen3 x4 Ultra M.2 zwiększa prędkość transferu danych do 32 Gb / s i jest kompatybilny z zestawem ASRock U.2 Kit do instalowania jednych z najszybszych na świecie dysków SSD U.2 PCIe Gen3 x4.
- Chipset płyty Intel B460
- Gniazdo procesora Socket 1200
- Liczba slotów pamięci 2
- Praca bezprzewodowa Bluetooth, Wi-Fi 5 (802.11 a/b/g/n/ac)
- Standard płyty Mini ITX
- ZALETY:
- + Szybkość
- + Wydajność
- + Niskie taktowanie w spoczynku
- + 6 rdzeni
- + Kompaktowość
- + łatwość montażu
- + cable management
- + usb C
- + wifi
- + bluetooth
- WADY:
- - przy maksymalnym obciążeniu chłodzenie stockowe nie daje sobie rady
- - brak filtra przeciw kurzowego na górze obudowy
- - głośne wentylatory
* Biorąc pod uwagę wydajność dzisiejszych komponentów i pojemność dysków SSD, to dałoby się złożyć komputer SFF wykorzystujący taką ilość ramu, ale nawet używając customowego loopa do chłodzenia procesora schłodzenie takie potworka byłoby to wyzwanie karkołomne (wykorzystując 2 radiatory 240mm np. w NCase M1) i zasługiwałoby na uznanie całej społeczności SFF.
+wifi,bt, m2, 3x fan
- mało usb na tylnym panelu
SATA3 6.0 Gb/s module and M.2 PCI Express module up to
Gen3 x4 (32 Gb/s)**
Market
Morele MAX to gwarancja darmowej dostawy od , możliwości zwrotu zakupów nawet do 30 dni oraz bezpłatnego zwrotu do Paczkomatów 24/7 i Punktów DPD Pickup.
Aktywuj pakiet już dzisiaj i zacznij oszczędzać!
Sprawdź, co zyskasz dla tego zakupu